11月15日晚间，比亚迪发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪早于2020年年底筹划将子公司比亚迪半导体分拆上市，至今历时近2年。
2021年6月29日，比亚迪半导体IPO申请获受理，2022年1月27日顺利过会并于4月29日提交注册，最终于9月30日止步于注册阶段。
实际上，比亚迪半导体IPO过程遭遇不少波折，曾四次被按下“暂停键”。
2021年8月18日，也就是IPO获受理的一个半月后，比亚迪半导体便因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查而被中止发行上市审核。半个月后，律师事务所出具复核报告才恢复审核。
2021年9月30日，因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。
过会后的进程依然不顺利。2022年3月31日，比亚迪半导体再度因申请文件中记载的财务资料过期而被中止审核。
进入注册阶段，这一情况再次发生。2022年9月30日，因申请文件中记载的财务资料过期，比亚迪半导体提出申请中止。
据比亚迪公告显示，在推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟在济南项目基础上，进一步增加大额投资。
比亚迪表示，为加快晶圆产能建设，公司统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市。
同时，比亚迪也表示，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
