新型半导体技术及智能化应用高峰论坛现场 记者 孙琼英 摄
重庆商报-上游新闻记者 孙琼英
9月14日，新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重庆邮电大学开幕，会议通过线上与线下结合方式举行，100多名专家学者围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向，深入探讨了其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。
半导体行业迎来新机遇
重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式上致辞表示，我国高端半导体、集成电路正面临诸多卡脖子技术难题，芯片国产自主化需求，5G技术、智能化发展及新应用，为半导体行业带来新机遇、新挑战。近年来，重庆深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略，建设中国西部（重庆）科学城，建设国家新一代人工智能创新发展试验区。以人工智能芯片、第三代半导体、光电子芯片等为代表的新技术正在全世界范围蓬勃发展，是当今最重要的科技领域之一。新型半导体技术及智能化应用高峰论坛是智博会的重要科技交流及合作的平台，希望借助这个平台，围绕半导体、集成电路及其智能化应用，开展广泛学术交流与产学研合作，共同促进我市智能产业发展。
重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳也表示，半导体集成电路是5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等智能化技术基础与核心，也是国际高科技竞争焦点。西永微电园区近年来已经构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链生态。当前，随着成渝地区双城经济圈加快发展，建设中国（西部）重庆科学城大力推进，西永微电园正着力打造集成电路创新生态链，将为成渝地区形成国际集成电路科技与产业聚集高地提供有力支撑。
成果显著重邮继续发力
信息技术的基础是集成电路，而集成电路的基础是半导体技术，新型半导体在现代信息技术和产业发展中具有非常特殊的地位。重庆邮电大学校长高新波则介绍，重庆邮电大学作为国家布点设立并重点建设的邮电高校之一，在半导体集成电路领域有着长期经验与丰富成果，成功开发世界首颗0.13微米工艺TD－SCDMA手机核心芯片通芯系列，获国家技术发明奖二等奖，并入选中国高校十大科技进展；自主研发数字多媒体(DMB/DMB+)芯片与发射机，同等工艺下是TI和Frontier公司芯片面积1/4、功耗1/8，出口欧洲并应用于伦敦奥运会，荣获国际集成电路领域最高奖(兰克奖)。在第三代半导体技术方面，围绕半导体氮化镓、碳化硅等开展功率半导体与光电子技术研究，取得了系列突破和一批高水平成果。
高新波说，目前，重邮联合成都电子科大、西安电子科大、北京理工大学、武汉光电研究院等，正在大力推进中国西部（重庆）科学城行动计划重大项目，将依托重邮，创新机制，产学研用协同，建设重庆市集成电路设计创新孵化中心，打造集成电路创新生态链。
11位知名专家献计献策
中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，电子科技大学教授、国家百千万人才工程专家、国家示范性微电子学院院长张万里，美国佛罗里达大学终身教授、北京理工大学特聘教授谢会开、北京理工大学教授、国家杰青、工信部低维量子结构与器件重点实验室主任王业亮等11位国内外知名专家学者还作了特邀报告，围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术的前沿方向及其应用作了专业分享。
5G网络的开通，引发了新一代信息技术。郑有炓介绍，半导体材料是信息技术的核心基础材料。5G信息技术不仅进一步深化人与人的通信，更重要的是拓展到人与物、物与物的在线互联互通，开创多场景的万物互联，带动信息化与工业化的融合，推动超密集连接的物联网、车联网、工业互联网、智能制造的发挥发展。半导体材料在5G信息技术发展中起到重要作用。比如，数据中心建设上，数据中心含有数千万个处理器，每个处理器有数十亿个晶体管，因此，数据中心同一时间有数万亿个晶体管运转，能耗巨大。另外，5G基站耗电量是4G基站的3-4倍，5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上。由此，从硬件技术角度，采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子技术是必然的选择。
