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新型半导体技术及智能化应用高峰论坛:第三代半导体将成主流

2022-08-23分类:电力资讯 / 企业动态来源:凤凰新闻
【CPEM全国电力设备管理网】

9月14日上午,在重庆举行的2020中国国际智能产业博览会上,新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重庆邮电大学举行。本次会议通过线上与线下结合方式举行,主要聚焦新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向,探讨其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。

重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式致辞中指出,我国高端半导体、集成电路正面临诸多卡脖子技术难题,芯片国产自主化需求,5G技术、智能化发展及新应用,为半导体行业带来新机遇、新挑战。

中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在2020线上智博会上作《5G信息技术时代化合物半导体技术发展趋势》主题报告。

5G网络的开通,引发了新一代信息技术。郑有炓介绍,半导体材料是信息技术的核心基础材料。5G信息技术不仅进一步深化人与人的通信,更重要的是拓展到人与物、物与物的在线互联互通,开创多场景的万物互联,带动信息化与工业化的融合,推动超密集连接的物联网、车联网、工业互联网、智能制造的发挥发展。半导体材料在5G信息技术发展中起到重要作用。比如,数据中心建设上,数据中心含有数千万个处理器,每个处理器有数十亿个晶体管,因此,数据中心同一时间有数万亿个晶体管运转,能耗巨大。另外,5G基站耗电量是4G基站的3-4倍,5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上。由此,从硬件技术角度,采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子技术是必然的选择。

郑有炓表示,以GaN、SiC为代表的第三代半导体具有高能效、低能耗,高极端性能和耐恶劣环境优质性能,支撑传统产业的数字化转型和智能化发展。


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