9月14日上午，在重庆举行的2020中国国际智能产业博览会上，新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重庆邮电大学举行。本次会议通过线上与线下结合方式举行，主要聚焦新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向，探讨其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。
重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式致辞中指出，我国高端半导体、集成电路正面临诸多卡脖子技术难题，芯片国产自主化需求，5G技术、智能化发展及新应用，为半导体行业带来新机遇、新挑战。
中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在2020线上智博会上作《5G信息技术时代化合物半导体技术发展趋势》主题报告。
5G网络的开通，引发了新一代信息技术。郑有炓介绍，半导体材料是信息技术的核心基础材料。5G信息技术不仅进一步深化人与人的通信，更重要的是拓展到人与物、物与物的在线互联互通，开创多场景的万物互联，带动信息化与工业化的融合，推动超密集连接的物联网、车联网、工业互联网、智能制造的发挥发展。半导体材料在5G信息技术发展中起到重要作用。比如，数据中心建设上，数据中心含有数千万个处理器，每个处理器有数十亿个晶体管，因此，数据中心同一时间有数万亿个晶体管运转，能耗巨大。另外，5G基站耗电量是4G基站的3-4倍，5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上。由此，从硬件技术角度，采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子技术是必然的选择。
郑有炓表示，以GaN、SiC为代表的第三代半导体具有高能效、低能耗，高极端性能和耐恶劣环境优质性能，支撑传统产业的数字化转型和智能化发展。
